（一）工艺角度
1）混合后的黏度
2）固化后的硬度
3）混合后的操作时间
4）固化条件
5）和支架的粘结力
（二）功能角度
1）折射率
2）透光率
3）耐热性能
4）抗黄变性能
在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试
1）低透气性
2）耐UV
3）高粘接性、无表面沾粘性
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高粘接性，无表面沾粘性，LED电子封装胶供应
2024-11-28 04:00:01 8242次浏览
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